半导体无尘车间的特点标准及建设方案

　　随着计算机、微电子和信息技术的发展，推动了电子制造业的飞速发展，也带动了无尘车间洁净室技术的发展，同时对洁净室的设计提出了更高的要求，电子制造业的无尘车间施工设计是一项综合的技术，只有充分了解电子制造业的无尘车间设计特点，做到设计合理，才能让电子制造产业的产品次品率降低，提高生产效率。

　　例如在半导体集成电路生产的光刻工序中，硅片露出在生产环境中，污染概率很高时元器件的废品率也会很高，所以为避免出现这种伤害，现阶段在超大规模半导体集成电路的洁净厂房中一般选用微环境，把加工工艺核心区隔离，在微环境的隔离区内做到所规定的空气洁净度等级和环境控制规定。

　　目前国内的集成电路制造公司、厂家是按照各自生产的产品、选用的生产工艺技术、生产设备、生产用原辅料以及洁净室的实践经验等来确定洁净厂房的各洁净度等级。所采用的技术方案、技术措施均各具特色、不尽相同。今天就随合洁科技电子洁净工程公司一起来了解下半导体净化车间的特点标准及建设方案吧!

　　半导体净化车间的特点：

　　洁净度等级要求高，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控，照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，另外该类洁净室对静电要求、湿度要求都极其严格，因为过于干燥的厂房内极易产生静电。一般来说，电子厂房的温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在50-60%之间(特殊洁净车间有相关温湿度规定)。 这时可有效地消除静电，并使人也感觉舒适。

　　半导体车间洁净室的施工要求：

　　由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。

　　例如

　　1、电子制造厂万级洁净室内的噪声级(空态)：不应大于65dB(A)

　　2、电子制造厂洁净室垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流洁净室不应小于40%，否则就是局部单向流了。

　　3、电子制造厂洁净室与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa

　　4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

　　5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

　　6、电子制造行业洁净室净化空调系统加热器，应设置新风，超温断电保护，若采用点加湿时应设置无水保护，寒冷地区，新风系统应设置防冻保护措施。