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21.5亿的载板项目即将竣工验收!

Thu May 22 10:59:17 CST 2025
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  南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目(二期)位于崇川区通京大道东、幸余路南,总投资21.5亿元,占地面积60亩,总建筑面积7.3万平方米。项目建设FCBGA封装载板先进生产线,达产后可年产FCBGA封装载板48万片,预计年应税销售20亿元、税收4000万元。


  目前进度:各单体外立面施工已完成,正进行内部装修,预计9月份完成竣工验收备案。


封装载板厂房


  南通越亚半导体有限公司是珠海越亚全资子公司,成立于2018年,专注于高端有机无芯封装基板发明专利的产业化,已处于细分市场领域世界领先、内资封装基板企业前三的地位。


  合洁科技电子净化工程公司作为电子净化工程领域的资深专家,24年来始终秉持"高效、节能、环保"的工程理念,为客户提供EPC一体化系统服务。


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