6月3日，据媒体报道，先导化合物半导体研发生产基地项目 取得最新进展。据有关负责人介绍，该项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。
据悉，整个项目正全力以赴，力争于2025年底实现部分投产运营。该项目位于高新六路以南、光谷五路以东，占地面积广阔，建筑面积达26万平方米，包含19栋建筑，涵盖研发中心、生产调度中心、办公大楼等重要功能区域。目前，现场多栋生产调度厂房的玻璃幕墙龙骨已勾勒出建筑的宏伟轮廓，而生产厂房均已顺利封顶。
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