百级芯片净化车间FFU的施工标准

　　百级芯片净化车间的FFU(风机过滤单元)施工需严格遵循洁净室相关标准及行业规范，确保车间空气洁净度、气流组织和设备运行稳定性。以下是FFU施工的主要标准和技术要求，具体随合洁科技电子净化工程公司一起来了解下吧!

　　一、施工环境与准备标准

　　1、施工前环境要求

　　车间主体结构、墙面、地面及吊顶需完成防尘处理，地面平整且干燥，避免灰尘污染。

　　施工区域应设置临时围挡，与其他区域隔离，采用负压防尘措施(如临时风机过滤装置)，防止交叉污染。

　　施工人员需穿戴洁净服、口罩、鞋套，进入前通过风淋室或除尘通道。

　　2、设备与材料检验

　　FFU设备进场时需检查外观无损伤，铭牌参数(风量、风压、功率、过滤效率等)符合设计要求，附带出厂检测报告和合格证书。

　　高效过滤器(HEPA/ULPA)需确认过滤效率(百级车间通常采用 HEPA，过滤效率≥99.97%@0.3μm)，且包装完好未拆封，避免现场拆箱污染。

　　配套材料(如密封胶、吊挂件、电源线等)需符合洁净室材质要求(耐腐蚀、不产尘)，密封胶需通过挥发性有机物(VOC)检测。

　　二、安装工艺标准

　　1、吊顶结构与布局

　　吊顶承重：FFU通常通过吊架固定在吊顶龙骨上，吊顶需满足承重要求(单个FFU重量约 50-100kg，需计算龙骨间距和强度)，吊架材质宜为不锈钢或经过防腐处理的金属，避免生锈产尘。

　　布局规划：FFU排列需严格按设计图纸，确保送风均匀性。常见布局方式为密排满布或分区布置，间距误差≤2mm，整体平整度误差≤3mm/m，避免气流短路。

　　2、FFU 安装步骤

　　预组装：在洁净区外完成FFU与高效过滤器的预装(如需现场安装过滤器，需在安装前对FFU内部进行清洁)，确保过滤器与FFU框架密封良好(可通过光照法检查漏光)。

　　吊装固定：

　　使用专用吊具将FFU平稳吊装至吊顶下方，调整水平度(水平偏差≤1mm/m)，通过螺栓或卡扣与龙骨固定，确保无晃动。

　　多台FFU并列安装时，相邻设备边缘对齐，接缝间隙≤2mm，采用密封胶填充缝隙，防止漏风。

　　过滤器安装：

　　在洁净环境下拆除过滤器包装，轻拿轻放，避免碰撞。

　　将过滤器垂直放入FFU静压箱内，确保与密封胶条紧密贴合，采用压紧装置固定(如弹簧卡扣或螺栓)，安装后需进行泄漏检测(如扫描法检漏，泄漏率≤0.01%)。

　　3、气流与压力调试

　　风速测试：使用风速仪在高效过滤器下方 15-30cm 处检测，百级车间平均风速需控制在 0.36-0.54m/s(国际标准 ISO 14644-1 中 Class 5 级要求)，单点风速与平均值偏差≤±20%。

　　气流流型：采用烟雾发生器或激光粒子计数器观察气流流向，确保单向流(垂直或水平)均匀稳定，无涡流或逆流，避免污染物滞留。

　　压差控制：车间与相邻区域压差需符合设计要求(通常为 5-10Pa 正压)，通过调整FFU风量或回风阀实现。

　　三、电气与控制系统标准

　　1、电源与布线

　　FFU电源需独立回路，采用阻燃电缆，布线需在吊顶内桥架或套管中隐蔽敷设，避免外露积尘。

　　设备接地需符合电气规范(接地电阻≤4Ω)，防止静电积聚。

　　2、控制系统

　　支持变频调速(通过PLC或DDC控制器)，可根据实时监测的粒子浓度自动调节风量，节能运行。

　　配备运行状态指示灯(如电源、故障、风速异常)，并接入车间监控系统(BMS)，实现远程监控和故障报警。

　　四、清洁与检测标准

　　1、安装后清洁

　　安装过程中产生的碎屑、油污需及时用不产尘的清洁工具(如防静电抹布、真空吸尘器)清理，避免残留。

　　对FFU表面和吊顶缝隙进行彻底擦拭，必要时采用去离子水或专用清洁剂消毒。

　　2、性能检测

　　尘埃粒子检测：按照ISO 14644-1 或 GB/T 25915.3标准，使用激光粒子计数器检测车间内0.5μm和5μm粒子浓度，百级车间静态(空态)下每立方米 0.5μm 粒子数≤3520 个，动态(运行中)需符合工艺要求。

　　过滤器泄漏检测：采用PAO(邻苯二甲酸二辛酯)气溶胶扫描法，对高效过滤器边框、接缝处进行扫描，泄漏率需≤0.01%，超标时需补胶或更换过滤器。

　　噪声检测：FFU正常运行时，车间内噪声≤65dB(A)，符合GB 50073《洁净厂房设计规范》要求。

　　五、行业相关标准与规范

　　国际标准：

　　ISO 14644-1:2015《洁净室及相关受控环境第 1 部分：空气洁净度等级的分类》

　　ISO 14644-4:2001《洁净室及相关受控环境第 4 部分：设计、建造和启动》

　　国家标准：

　　GB 50073-2013《洁净厂房设计规范》

　　GB 50591-2010《洁净室施工及质量验收规范》

　　GB/T 16292-16294《医药工业洁净室(区)悬浮粒子的测试方法》

　　半导体行业规范：

　　SEMI S2/S8-0203《半导体制造设备的安全准则》

　　GJB 7244-2011《半导体集成电路洁净厂房设计规范》

　　六、施工注意事项

　　1、避免在FFU上方进行焊接、切割等产尘作业，如需交叉施工，需对已安装设备进行全覆盖保护。

　　2、调试阶段需逐步启动FFU，避免同时启动导致电流冲击，影响供电系统稳定性。

　　3、施工记录需完整(如设备型号、安装位置、检测数据等)，作为竣工验收和日后维护的依据。

　　通过严格遵循上述标准，可确保百级芯片净化车间FFU系统的高效运行，满足半导体芯片制造对高洁净度、低振动和稳定气流的严苛要求。